ai 芯片文章最新資訊

以芯片設(shè)計(jì)提升計(jì)算效率：每次查詢的最低能耗

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計(jì)算上？這一問(wèn)題影響著從軟件、系統(tǒng)架構(gòu)到芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)層面。核心要點(diǎn)加快芯片散熱只是治標(biāo)之策，無(wú)法解決其背后的深層問(wèn)題。行業(yè)長(zhǎng)期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數(shù)據(jù)移動(dòng)、設(shè)計(jì)裕量預(yù)留、軟件效率低下，將成為未來(lái)能耗優(yōu)化的核心突破點(diǎn)。熱量問(wèn)題正嚴(yán)重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發(fā)揮。解決這一問(wèn)題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產(chǎn)生。兩種方法實(shí)施起來(lái)均非易事，但長(zhǎng)期解決方案的核心必然是后者。芯片內(nèi)部的每一次運(yùn)算都會(huì)消耗能源、產(chǎn)生熱量，
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高朋滿座話未來(lái)｜專訪高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸

當(dāng)AI從能力展示走向在終端側(cè)的規(guī)?；涞?，一個(gè)真正“AI全面上場(chǎng)”的時(shí)代正在到來(lái)。作為今年《高朋滿座話未來(lái)》系列的收官之作，我們邀請(qǐng)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸，回望行業(yè)邁入“AI全面上場(chǎng)，重塑終端體驗(yàn)”的新階段，分享他對(duì)這場(chǎng)變革的判斷，以及高通面向未來(lái)的創(chuàng)新布局。AI全面上場(chǎng)的標(biāo)志，不僅是一次次驚艷的演示，而是能夠在數(shù)十億終端上穩(wěn)定運(yùn)行、在多個(gè)行業(yè)中持續(xù)落地?！咄ü局袊?guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸Q：當(dāng)AI重塑終端、融入萬(wàn)物，我們需要怎樣的AI？孟樸：過(guò)去一年，AI以前所未有的速度走進(jìn)每個(gè)人的生活，改變著人與設(shè)備之間
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高朋滿座話未來(lái)｜專訪小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿座話未來(lái)》，本期我們特邀小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。借助第五代驍龍8至尊版的端側(cè)AI能力，我們讓影像AI更高效，也讓拍照
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高朋滿座話未來(lái)｜專訪榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿座話未來(lái)》，本期我們特邀榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。從Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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高朋滿座話未來(lái)｜專訪OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿座話未來(lái)》，本期我們特邀OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎先生，一同聆聽(tīng)他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。性能不只是跑分，而是用戶拿在手里能真切感受到的體驗(yàn)差距。未來(lái)我們會(huì)和高
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高朋滿座話未來(lái)｜專訪百度集團(tuán)副總裁、小度科技CEO李瑩

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說(shuō)、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來(lái)到《高朋滿座話未來(lái)》，本期我們特邀百度集團(tuán)副總裁、小度科技CEO李瑩女士，一同聆聽(tīng)她的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。我們相信，頂級(jí)的技術(shù)不是為了證明存在感，而是悄無(wú)聲息地改善體
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深度求索上下文窗口擴(kuò)大十倍，智譜同步發(fā)布新模型，中國(guó)AI競(jìng)賽加速

中國(guó)的AI大模型競(jìng)賽正在加速升溫。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，中國(guó)AI初創(chuàng)公司深度求索（DeepSeek）已對(duì)其旗艦?zāi)Ｐ瓦M(jìn)行重大升級(jí)，顯著擴(kuò)展了上下文窗口并更新了知識(shí)庫(kù)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其下一代重磅模型發(fā)布的高度期待。報(bào)道稱，此次升級(jí)將模型的上下文窗口從12.8萬(wàn)token大幅擴(kuò)展至超過(guò)100萬(wàn)token——接近十倍的增長(zhǎng)，有望顯著增強(qiáng)其處理和回應(yīng)復(fù)雜提示的能力。同時(shí)，模型的知識(shí)截止時(shí)間也從2024年7月延長(zhǎng)至2025年5月，新增近一年的信息，使用戶能夠獲取更近期的數(shù)據(jù)。不過(guò)，據(jù)鳳凰網(wǎng)科技指出，此次升級(jí)并未引入多模態(tài)視
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臺(tái)積電AI產(chǎn)能：黃稱英偉達(dá)的需求可能迫使其實(shí)現(xiàn)翻倍

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁森在臺(tái)北告訴記者，臺(tái)積電必須積極擴(kuò)大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對(duì)AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達(dá)的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來(lái)十年內(nèi)翻倍以上。據(jù)路透社報(bào)道，黃在臺(tái)北舉辦了一場(chǎng)備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長(zhǎng)劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報(bào)》報(bào)道，黃明明表示臺(tái)積電今年需要“非常努力”，因?yàn)橛ミ_(dá)“需要大量晶圓”。臺(tái)積電人工智能產(chǎn)能展望這些評(píng)論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點(diǎn)：人工智能計(jì)算不再是唯一的限制。它是
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半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的領(lǐng)域——無(wú)論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看。同時(shí)，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對(duì)溫和的增長(zhǎng)置于全球市場(chǎng)迅猛擴(kuò)張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲(chǔ)器主導(dǎo)全球增長(zhǎng)根據(jù)公告，2025年推動(dòng)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿?lái)自邏輯器件和MOS存儲(chǔ)器。邏輯芯
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

中國(guó)推動(dòng)芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊(cè)資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過(guò)11倍，旨在為上海本地半導(dǎo)體企業(yè)提供更強(qiáng)勁的資金支持。報(bào)道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國(guó)有資本投資牽頭設(shè)立的集成電路私募股權(quán)投資基金，出資45億元；由浦東新區(qū)政府支持的浦東創(chuàng)投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報(bào)道還指出，該基金未來(lái)仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間——其第一期
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字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購(gòu)上投入超1600億元幣，其中超過(guò)一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)，而目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正處于存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度短缺的時(shí)期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務(wù)設(shè)計(jì)，今年計(jì)劃至少生產(chǎn)10萬(wàn)顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬(wàn)顆。芯片項(xiàng)目代號(hào)SeedChip，是字節(jié)跳動(dòng)全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細(xì)闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設(shè)計(jì)中。報(bào)道稱，在當(dāng)前主流AI芯片（包括英偉達(dá)計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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科技巨頭AI投資超過(guò)中型國(guó)家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計(jì)服務(wù)

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。對(duì)應(yīng)生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計(jì)上看6,000億~6,300億美元之間，遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，金額甚已超過(guò)多數(shù)中大型的國(guó)家GDP。粗略統(tǒng)計(jì)，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重，預(yù)估臺(tái)灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者，都將迎來(lái)新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計(jì)定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國(guó)完成2納米（2nm），標(biāo)志著一項(xiàng)重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Business Standard）援引本地媒體報(bào)道稱。報(bào)道稱，高通表示，此次設(shè)計(jì)工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協(xié)同完成，凸顯在印度政府加速推進(jìn)“印度半導(dǎo)體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設(shè)計(jì)版圖中的角色正迅速擴(kuò)大。不過(guò)，《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》也指出，高通這款2n
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AI PC需要什么樣的存儲(chǔ)？

隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開(kāi)賣，端側(cè)AI不僅獲得了更強(qiáng)的AI算力、續(xù)航和游戲體驗(yàn)，終端形態(tài)也因?yàn)樾酒懔μ嵘⒛芎慕档投匦抡{(diào)整內(nèi)部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開(kāi)始變得司空見(jiàn)慣，基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的游戲掌機(jī)也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗(yàn)。事實(shí)上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機(jī)、平板等端側(cè)AI設(shè)備蓄勢(shì)待發(fā)，以往要依靠臺(tái)式機(jī)級(jí)別的獨(dú)立GP
關(guān)鍵字： AI PC 存儲(chǔ) CES 2026